|
|
|
 |
HOME > 커뮤니티 > Q&A |
|
 |
|
|
|
이---름 : |
관리자
|
조---회 : |
13013 |
|
| 글쓴날짜 : 2007-04-11 |
안녕하십니까?
1. 도막 두께 측정에 관한 규격은 SSPC-PA 2 및 ISO 19840 등 시방서에 규정된 규격을 검토해 보시기 바랍니다.
한편 귀하가 언급하신 90/10 rule은 모든 측정치의 90%가 공칭건도막 두께 이상이어야 하고, 나머지 10%는 공칭건도막 두께의 90% 이상의 두께이어야 함을 의미함을 참고하시기 바랍니다.
2. 핀홀 검사는 도막 두께에 따라서 선택하는 기기가 다르며, 500 마이크론을 경계로 하여서 낮은 도막의 경우는 저전압 홀리데이 검출기를, 그 보다 두꺼운 도막의 경우는 고전압 홀리데이 검출기를 사용합니다.
그리고 도막 두께에 따라서 적정 전압은 조정하게 되어 있으며, 관련 규격은 ASTM D 5162를 참조하여 주시기 바랍니다.
감사합니다
>안녕하세요. 저는 유신코퍼레이션에 근무 중인 김동후입니다.
>다름이 아니라 사업 조사차원에서 몇가지 궁금한게 있어서요..
>제가 나름대로 조사를 했는데,
>
>파이프라인에 관한 내용인데요..
>도장두께(도막) 검사기준:
>평균도막 관리로 기준도막 이상이어야 하고, 최저도막은 기준도막의 90%이상으로 한다. ※ 평균도막: 1m 간격으로 검정대상 전체를 측정하여 산출(1개소당 3Point)
>핀홀검사기준:
> 핀 홀 핀홀의 검사는 홀리데이 탐상기로 도막 전체에 걸쳐서 하고, 스파크가 발생하는 결함이 없어야 한다. 이 때, 전압은 10000 ~ 12000V로 한다.
>
>이렇게 찾았는데, 위 내용이 맞는지 궁금하고요.. 핀홀에 대해서는 어떻게 검사가 이루어지는지 알고 싶습니다.
|
|
|
|
|
|
|
|