안녕하세요.

표제의 건 관련하여 아래와 같이 문의 드립니다.

   - 전기판넬을 제작하고 있으며, 표면처리 기준은 SP8입니다.

   - 전기판넬 재질은 SPCC를 사용하고있습니다.

   - 판넬 DOOR는 보강을 위하여 판재에 사각파이프 및 보강대를 용접한 형태입니다.

- 이번에 협력사에서 사각파이프 및 보강대와 펀재를 분리하여 SP8 진행 후 사각파이프와 DOOR를 용접후 도장을 진행하였습니다.

- 위와같이 하였을때의 문제점이 있다고 생각되는데 문제점 및 관련사항에 대한 답변 부탁드립니다.

(문제가 없다면 없다는 답변도 부탁드립니다.)

감사합니다.