안녕하십니까?

1. SSPC-SP 8 은 산세정에 의해 이물질을 제거하는 표면처리입니다

2. 판넬과 보광재를 용접한 후 산세정을 한 후 도장을 하면 전체 구조물이 시방서의 표면처리 요건을 만족할 것으로 사료됩니다.

3. 그러나 판넬과 보강재 등을 분리하여 산세정 한 후 용접을 하면 용접부는 표면처리가 산세정이 안되므로 요건에 부합하지 않다고 사료됩니다.

감사합니다​